Evento presencial acontece de 11 a 15 de agosto e desenvolve competências empreendedoras
Estão abertas as inscrições para o Empretec, seminário intensivo promovido pelo Sebrae-SP em Osasco, entre os dias 11 e 15 de agosto, das 8h às 18h. Voltado para quem deseja aprimorar competências empreendedoras, o programa é ideal tanto para quem já empreende quanto para quem deseja iniciar um negócio com mais preparo.
Local: Sebrae-SP Osasco – Av. Dionysia Alves Barreto, 99, Vila Osasco
Investimento: R$ 2.200,00 (parcelado em até 10x sem juros)
Inscrições: https://forms.office.com/r/crGfuKMf6c
O que é o Empretec?
Desenvolvido pela Organização das Nações Unidas (ONU) e executado com exclusividade pelo Sebrae no Brasil desde 1993, o Empretec já foi promovido em mais de 40 países. O seminário é reconhecido por sua metodologia prática e imersiva, que coloca os participantes em situações desafiadoras para estimular o autoconhecimento, a resiliência e a performance empreendedora.
Principais competências trabalhadas no Empretec
Durante o seminário, os participantes desenvolvem diversas habilidades essenciais para empreender com sucesso:
- Persistência: Saber enfrentar obstáculos sem desistir diante das dificuldades.
- Comprometimento: Assumir responsabilidades e entregar resultados com excelência.
- Estabelecimento de metas: Definir objetivos claros e mensuráveis para orientar decisões.
- Comunicação eficaz: Expressar ideias com clareza e assertividade.
- Criatividade: Resolver problemas com inovação e pensamento estratégico.
“Mesmo após ouvir vários ‘nãos’, o empreendedor persiste, ajusta a abordagem e segue em frente”, destaca Paulo Henrique Guedes, analista de negócios do Sebrae-SP.
Essas competências vão além do universo dos negócios e podem ser aplicadas em diferentes contextos da vida pessoal e profissional.
Como se inscrever
As inscrições são feitas online, por meio de formulário:
Clique aqui para se inscrever
As vagas são limitadas, e os interessados também podem obter mais informações pelo telefone/WhatsApp: (11) 2284-1818.
